多晶硅应用
多晶硅:
多晶硅是集成电路和中央处理单元（如AMD和Intel）生产中的主要组成部分。在元件层次，多晶硅长期被用作MOSFET和CMOS加工工艺中的栅极导电材料。这些工艺是通过在高温条件下在低压化学气象沉积反应器中实现沉积，通常是N或者P重掺杂。
多晶硅在超大规模积体电路生产中应用广泛，其重要用途之一就是作为MOS装置的门电极材料。将金属（如钨）或者金属硅化物（如硅化钨）沉积在栅极上，可以提高多晶硅栅的电导率。通过掺杂多晶硅原料得到金属硅同样可以用作电阻器、导体，或者用作浅结面的欧姆结面。
多晶硅同样也是太阳能电池板的重要组成部分。一直以来，光伏太阳能产业的发展都受制于多晶硅材料的供应不足。2006年，生产可更新太阳能电池板消耗的多晶硅占其全球供应量的一半以上，这在历史上还是首次。2008年，已知的太阳能级多晶硅生产厂家只有12个。相较于多晶硅，单晶硅具有高价、高效的特点。
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