| 封测大厂矽品董事长林文伯指出，以目前半导体产业景气动态来看，第三季的景气仍佳，但第四季的透明度则混沌不明，主要是受全球的大环境风险仍存、欧债风暴问题未除及新兴市场成长转缓等不利因素所致。不过，国内整体电子代工产业前景，未来几年还是可维持于成长趋势。由于对长线半导体业景气看法偏向乐观，因此，继今年公司计画投下175亿元的资本支出后，林文伯今信心满满的说，「明年资本支出还会比今年更多」。
向来有「半导体铁嘴」之称的林文伯说，由于目前消费电子产品走精致化趋势明显，终端消费者用户追求轻薄短小，使得这几年来的智能型手机、笔记型计算机等产品，在技术上朝向愈来愈轻薄方向发展，还有就是消费者的使用习性也改变了，以往一台计算机或手机，可以用上3或4年，但现在好像用不到2年就会想换新的，大家追求多变、多功能的习性在改变，也是这股变新的力道，推动各种产品能不断的推陈出新，更让代工产业能源源不断的接单出货。
不过，在对第三季满是乐观的看法中，因对欧债风暴仍心存疑虑，使得林文伯认为第四季的景气复苏，恐有走缓的可能。他说，希腊问题不是因国会大选顺利落幕而画上休止符，希腊人过惯优渥的生活，要他们一下子由松变紧，这恐怕很困难，欧洲问题已影响到美国与新兴市场的景气复苏，例如中国市场今年的成长趋势就明显转缓，而这不只是中国市场而已，其它新兴国家也面临相同的问题。
由于林文伯对长线(2~3年)景气看法偏向乐观，因此，继今年公司计画投下175亿元的资本支出后，林文伯信心满满的说，明年资本支出还会比今年更多，且公司将在两岸大举征才，今年上半年已新征500个员工，下半年还要再征500名员工，且今年台湾员工已加薪3~5%，大陆员工则大幅加薪20~25%，矽品在全球IC封测的竞争优势，在未来几年还会有大幅度的跳增。 |
