据Wind数据显示，4月份全球半导体发卖额为240.7亿美元，环比增幅到达3.39%，创2010年5月份以来的新高；同比下降2.11%，降幅较3月份收窄5.58个百分点，回暖趋向进一步开阔爽朗。

　　分地域来看，美洲地域发卖额完成正增进，上升最为分明，亚太和日当地区紧随这以后，营收与上一年同期根本持平，欧洲地域受债权危机影响，增进仍显迟滞。

　　详细来看，美洲地域营收为45.6亿美元，同比增进1.79%，2011年6月份以来初次完成同比正增进。与此还，4月份北美半导体订单出货比为1.10，延续3个月高于1，阐明北美地域半导体行业仍是求过于供的形态，因而5月份美洲地域半导体发卖额有望持续上升。

　　亚太地域营收为133.1亿美元，同比下滑0.97%，降幅较3月份大幅收窄6.73个百分点；日当地区发卖额为33.8亿美元，同比下滑0.88%，降幅较3月份收窄4.38个百分点，两地上升都比拟分明，且上升态势有望继续。据最新数据显示，台湾晶圆代工龙头台积电因28纳米制程继续求过于供，5月兼并营收为新台币441.38亿元，较4月添加逾9%，也是延续第2个月创下单月前史新高，另一晶圆代工大厂联电5月营收达新台币92.06亿元，延续2个月破90亿大关，也再度刷新近1年来的营收新高记载。日本半导体BB值4月份为0.88，较3月份进步0.1，首要是订单有所好转，订单金额降幅较3月份分明收窄。因而，从当前状况看，台湾和日当地区5月份的发卖数据将连续4月份的优越显示。

　　总体来看，4月份除了欧洲地域显示相对疲软之外，其他地域上升态势都进一步开阔爽朗。估计5月份，北美、亚太地域和日当地区有望持续维持发卖回暖的趋向，但欧洲地域受债权危机影响，特殊是5月份以来欧债危机有所恶化，估计发卖数据不是很乐观，能够会维持低位彷徨的态势。